SCIA Engineer to najnowsza technologia oprogramowania umożliwiająca modelowanie, analizę, projektowanioe i rysowanie wszystkich typów konstrukcji w 1D, 2D, 3D oraz 4D. Obsługuje moduł konstrukcyjny BIM.

Większość systemów oprogramowania analizującego konstrukcję i projektującego tradycyjnie pracuje z tzw. "modelem analitycznym" które mają wystarczającą ilość danych by przeprowadzić analizę. Scia Engineer jest unikatowy, gdyż umożliwia inżynierowi bardzo szybkie definiowanie relacji pomiędzy modelem analitycznym i rzeczywistym kształtem konstrukcji używanym w systemie CAD (model konstrukcyjny). Model konstrukcyjny może zawierać dane, które nie są zawarte w modelu analitycznym (np. tralka, szyby, etc.). Użytkownik może zdecydować, który model jest pierwszorzędny, a drugi model będzie tworzony automatycznie przez SCIA Engineer.

W "Parametric Modelling" wartości liczbowe wybranych własności modelu, jak współrzędne węzłów lub wartości obciążeń, są zastąpione zmiennymi. Zmienne mogą mieć proste wartości lub być wzorami ze standardowymi operatorami arytmetycznymi i Boole'owskimi. Własnościami parametrycznymi są: współrzędna, przekroje, materiały, wszystkie typy obciążeń, masy, średnice prętów, siła sprężająca, itp. Dane są używane dla parametrycznych szablonów i optymalizacji. Projektant może szybko analizować i oceniać różne warianty projektu.

Algorytm "Structure-2-Analysis" przekształca typowy model CAD (z niepoprawnym wyrównaniem elementów budynku) do poprawnego modelu gotowego do analizy. Obecność tej funkcji w oprogramowaniu analizującym konstrukcję (CAE) zapewnia inżynierowi pełną kontrolę nad modelem.

Połączenie "Round-Trip Engineering" pomiędzy Scia Engineer i Allplanem reprezentuje iteracyjny proces kontroli, poprawiania i zmian detali konstrukcyjnych podczas przygotowywania projektu. Ta dwustronna komunikacja w kwestii geometrii i zbrojenia pomiędzy inżynierem i kreślarzem redukuje czas wymagany dla ukończenia projektu, pomaga unikać błędów, i daje rezultaty w znacznie zwiększonej produktywności w porównaniu z wymianą „papierową".